今年以来，“光芯片”相关概念的热度持续升温。近期，光芯片市场由于需求增长迎来涨价潮；广东省发布推动光芯片产业发展的行动方案；全球科技企业频频对“光芯片”发出相关动作和声音……当光芯片这把“火”越烧越旺，更多目光行业开始搜寻其“爆火”的背后逻辑。
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焊接作为工业“裁缝”是工业生产中重要的加工手段，激光焊接相比电阻焊、氩弧焊、等离子等传统焊接技术，焊接熔深比高、热变形小、效率高、加工精度高、更容易集成自动化。激光焊接契合新质生产力的智能化、自动化、绿色化、高效化发展需求。随着高端精密制造领域，下游企业对于加工精度及效率等要求提升，叠加激光加工成本下降，未来激光焊接未来或对传统焊接方式逐步形成替代。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是实现光子和微电子集成的理想平台。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，已初步覆盖了前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundy、IT 企业、系统设备商、用户等各个环节，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点正逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域。
近期，随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货，英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300系列，预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
XR 是 AR、VR、MR 技术的统称，其含义是扩展现实，也即拓展人类对现实世界的感知与交互，涵盖所有通过计算机技术和可穿戴设备增强或扩展人类感官感知的技术。 按照与现实世界交叉重叠程度的不同，XR 主要可分为三种技术类型：虚拟现实(VR)、混合现实(MR)和增强现实(AR)。
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