近日，半导体生产商格芯（GlobalFoundries）宣布收购总部位于新加坡的专注于硅光子技术的Advanced Micro Foundry（AMF）。光通信行业市场研究机构LightCounting对此撰写了评论文章。 LightCounting表示，硅光现在是最热门的光学技术，基于该技术的光模块销售正在飞速增长，CPO的开发也在加速。
了解详情
2025年，AI算力需求持续驱动光模块行业高景气。硅光模块凭借高集成度、低能耗、低成本优势，逐步获得终端青睐，并在EML方案原材料短缺背景下成为重要产能补充。本报告为光模块系列首篇，聚焦硅光技术，重新梳理光模块结构件及产业链核心环节，并拆解机会。硅光技术以硅基衬底为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件，实现光通信、光计算等应用。当前技术处于集成与应用阶段，未来将向更高速率、更高集成度、先进封装及多元化应用场景演进。
近日，光通信行业市场研究机构LightCounting更新其云数据中心以太网、InfiniBand和光交换机报告。
第二代半导体衬底材料即 III-V 族化合物半导体材料，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），具有电子迁移率高、光电性能好等特点，是当前仅次于硅之外最成熟的半导体材料，在高频、高功耗、高压、高温等特殊应用领域，磷化铟衬底在光通信领域占据核心地位，尤其是在高速光纤通信系统中发挥着不可替代的作用。
CPO卡位优势显著，Shuffe Box等光纤重排器件具有长期成长空间。光纤重排器件可实现更高密度的光路布线，具有光柔性板、Shuffle Box等多种产品形态,在数据中心及电信领域的布线均有较高需求。光纤重排器件还是CPO的重要增量环节，在自动布纤工艺与可靠性设计上有更高的技术要求，毛利率明显高于传统产品。
电话：88242481 / 88242548 网址：www.szooia.org.cn 邮箱：szooia@szooia.org.cn 地址：深圳市南山区海德三道海岸大厦东座608
深光协 微信公众号
