随着全球智能制造产业的快速发展，激光焊接技术凭借其高精度、高效率、低热影响、自动化与智能化程度高、绿色低能耗、人工成本低等优点，广泛应用于3C、汽车、航空航天、新能源等多个领域。今年来，我国政府高度中诗激光技术的研发和应用，出台了一系列扶持政策，推动了激光焊接技术的快速发展。随着AI技术的发展，国家节能减排政策实施、劳动力成本上升、国际竞争等因素的影响，激光焊接技术已经成为当前机器换人+设备升级+国产替代机器换人+设备升级+国产替代三重驱动力。与传统加工方式相比，激光焊接技术有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，契合新质生产力发展要求。
基于当前激光焊接产业蓬勃发展的态势及技术革新需求，深圳市光学光电子行业协会联合CIOE中国光博会特别策划"激光焊接产业现状及市场发展趋势专场沙龙"。本次沙龙旨在集聚行业专家、企业领袖及科研学者，共同剖析产业发展现状，分享前沿技术成果与实践经验，深入探讨激光焊接技术在3C、新能源、消费电子、特种材料加工等领域的创新应用与市场拓展路径，关注特殊行业对焊接工艺提出的新要求。活动将搭建高效务实的产学研协同交流平台，推动激光焊接技术创新升级，助力我国光电产业迈向高质量发展新征程。
1、时间：2025年6月27日下午 14:00-17:00
2、地点：深圳湾ECO国际会议中心4楼“卓越厅”
3、规模：60人左右
4、报名方式：扫码报名，活动免费
（最终参与名单需审核，不接受临时报名）
（扫码免费报名）
主办单位：深圳市光学光电子行业协会
CIOE中国光博会
协办单位：中国焊接协会激光专委会
珠海市焊接协会
*议程请以实际为准
嘉宾介绍：宾采尔（广州）焊接技术有限公司的市场总监，金属加工-双百强国家级期刊编委，广东省焊接行业协会理事，工商管理学硕士，国际焊接检验师，焊接工艺与设备学士。负责宾采尔集团手工产品，机器人产品及激光产品在中国的市场工作。在焊接行业有着近30年经验，极强的市场洞察力，专注于在焊接工艺的创新与弧焊智能设备的深度整合。演讲摘要：激光电弧复合焊技术凭借其高效率、低热输入和高焊接质量，正逐步从实验室走向工业应用。本次报告聚焦小功率激光电弧复合焊的工程化突破，重点介绍ABIHybrid先进设备的创新优势。该技术通过协同控制架构和一体化轻量化设计（焊枪重量约2kg），实现激光-电弧联动，显著提升焊接速度（较传统MAG焊提高4-10倍），同时减少热影响区宽度至电弧焊的30%，大幅降低零件变形与焊丝消耗（节省30%以上）。在汽车制造、新能源电池、轨道交通，五金加工，压力容器等领域及多种难焊材料方面，该技术解决了传统焊接的效率瓶颈、单面焊双面成型难题，减少了后续加工成本。其智能化工艺数据库与工业4.0接口进一步降低操作门槛，助力客户实现高效、低碳、高精度的生产升级。 报告将结合实验室数据与工业案例，展示小功率激光复合焊如何以更低设备投入，推动焊接技术从理论到规模化应用的跨越。
嘉宾介绍：深圳市桓日激光有限公司行业客户总监，负责手持激光焊接设备的市场推广与产业链资源整合，深耕精密钣金自动化焊接、薄板加工降本增效解决方案领域，聚焦金属材料、新能源等下游企业需求，推动焊接技术革命和技术升级。
演讲摘要：推动焊接技术革命和技术升级，让焊接变得简单、健康、环保、高效。
嘉宾介绍：谭浩，深圳市联赢激光股份有限公司激光工艺研发中心总监，近10年激光焊接工艺研究及实际行业背景，在激光焊接领域有多项专利技术。演讲摘要：随着制造业向高精度、智能化方向迈进，激光焊接技术凭借其高效、精密、低热影响等独特优势，在众多领域得到了广泛应用并持续拓展。本报告基于当前技术发展趋势和市场需求，围绕材料与结构、设备与工艺、智能化集成等方面探讨激光焊接技术未来发展路径。刘洋
嘉强(上海)智能科技股份公司
产品经理
演讲主题：激光焊接A+B智能子系统赋能工业智能制造4.0
嘉宾介绍：嘉强（智能）科技股份公司焊接产品经理，主要负责焊接产品的技术探索与开发，激光行业十余年产品开发经验，光机经验丰富。演讲摘要：在工业智造快速发展的时代背景下，激光焊接技术作为关键工艺手段，正发挥着日益重要的作用。本次演讲聚焦于激光焊接A+B智能子系统如何为工业智造赋能，深入探讨其优势、应用现状以及未来发展趋势，旨在为相关领域的发展提供新的思路和启示。孙涛
广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院
副院长
演讲主题：新型蓝光激光器和焊中检测技术在有色金属材料焊接中的应用
嘉宾介绍：天津大学光学工程专业博士，广东卓劼激光科技有限公司总经理，广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院副院长，曾先后在香港科技大学，加拿大多伦多大学，美国华盛顿大学从事博士后研究。多年从事超快激光光学应用、工业激光器的研发及应用，OCT技术研究及光学显示薄膜产品的开发。承担多项广东省重点领域研发计划，申请发明专利21篇（授权14篇），实用新型专利18篇，软件著作权3篇。演讲摘要：蓝光半导体激光器采用蓝光半导体模块为单元，经过光束整形，压缩，合束，耦合等一系列光学手段，实现高功率，高亮度的455nm蓝光激光输出。蓝光激光器所在455nm波长，有色金属例如铜、金、镍等的吸收率高，相比红外激光有着10倍以上的吸收率，焊接时熔池稳定，可以实现无飞溅加工，加工质量稳定可靠。同时采用蓝光激光和红外激光复合的方式，可以在保障高焊接质量的前提下，利用红外激光的高功率，提高焊接加工效率，可应用于新能源汽车的动力电池、逆变器、发卡电机等关键零部件的制造。随着光学相干成像技术的发展，基于OCT技术正快速应用于焊接过程检测，可以实时测量深熔焊接过程中匙孔的深度，从而获得焊接的熔深信息，实现焊接过程的实时监控。基于OCT技术的焊中检测系统在蓝红光复合焊接和红外激光焊接有着广泛的应用前景。
